受動素子部品及び受動素子内蔵基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松山允之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001295183
Publication number (International publication number)：2003100553
Application date： Sep. 26, 2001
Publication date： Apr. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明は、層間の剥離などの問題がなく、高密度実装を容易に行うことのできる受動素子、受動素子複合部品、受動素子内蔵基板、複合配線基板などの複合部材を提供する。【解決手段】本発明は、多孔質基体が複数の機能領域に区分され、それぞれの機能領域の多孔質基体の空孔に電磁気的特性の異なる材料を充填して受動素子あるいは配線基板を形成するものである。前記複数の機能領域の内、少なくともその1つの機能領域は導電性材料が充填された導電性材料領域11,13であり、他の領域12Aには高誘電率材料、高透磁率材料、あるいは低誘電率材料などが充填され、その他の領域12Bには絶縁材料が充填される。

Claim (excerpt)：

導電性材料領域と、多孔質基体の空孔にそれぞれ電磁気的特性の異なる材料を充填してなる複数の機能領域とを有し、前記複数の機能領域の一方は、前記導電性材料領域に接し、かつ前記多孔質基体の空孔に受動素子機能材料が充填されてなり、前記導電性材料領域と共に受動素子を構成してなる受動素子機能材料領域であり、前記複数の機能領域の他方は、前記導電性材料領域及び前記機能材料領域の少なくとも一方と接し、前記多孔質基体の空孔に前記受動素子機能材料とは異なる絶縁材料が充填されてなる絶縁材料領域であることを特徴とする受動素子部品。

IPC (5)：

H01G 4/40 , H01C 7/00 , H01F 17/00 , H05K 1/11 , H05K 1/16

FI (5)：

H01C 7/00 B , H01F 17/00 Z , H05K 1/11 H , H05K 1/16 E , H01G 4/40 321 A

F-Term (49)：

4E351AA01 , 4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB04 , 4E351BB05 , 4E351BB10 , 4E351BB22 , 4E351BB31 , 4E351BB33 , 4E351CC07 , 4E351CC10 , 4E351CC11 , 4E351CC20 , 4E351CC27 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD29 , 4E351DD52 , 4E351EE16 , 4E351EE18 , 4E351EE24 , 4E351GG03 , 5E033BC01 , 5E033BE01 , 5E033BH01 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E070CC01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082EE04 , 5E082FF05 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC31 , 5E317GG14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-078149 Applicant：セイコーエプソン株式会社
配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-196007 Applicant：日東電工株式会社
多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-300968 Applicant：京セラ株式会社

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