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J-GLOBAL ID：200903060522738237
エッチング性の良好な銅電析皮膜を用いた回路用基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080323
Publication number (International publication number)：1994268344
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 銅電析皮膜のエッチングにおいて高い値のエッチングファクターが得られ、現在の回路幅微細化の要求に対応し得る回路基板を提供する。【構成】 構造がX線回折においてランダム配向であり、かつX線回折における結晶粒子径が400Å以下である銅電析皮膜を用いたことを特徴とする回路用基板。
Claim (excerpt)：
構造がX線回折においてランダム配向であり、かつX線回折における結晶粒子径が400Å以下である銅電析皮膜を用いたことを特徴とする回路用基板。
IPC (3)：
H05K 1/09
, H01L 21/60 311
, C23F 1/18
