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J-GLOBAL ID：200903060529270486

TAB用テープキヤリアー

Inventor： 西村 英人
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172551
Publication number (International publication number)：1993021536
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】G・B時の2値化を容易にし、G・B停止の不良率を0%とし、さらにG・B時の位置合わせの精度、効率が向上できるTAB用テープキャリアーを提供する。【構成】厚さ75μm、幅35mmを有する有機ポリイミドフィルムの絶縁フィルム1にパンチング加工によりIC素子に対応するデバイスホール2およびパーフォレーション穴5を形成し、この絶縁フィルム1を接着剤を介して厚さ35μmの圧延銅箔を貼り合わせる。その後フォトエッチングによって、認識マーク3を含む配線パターン4を残す。この際、電気が通じないように認識マーク3を独立形成させた。この後インラインにて電気半田めっきと共に認識マーク3にSnめっきを施す。【効果】G・B時の位置認識不良によるテープキャリアーのスキップはなくなった。認識マークの光沢度は従来の半田めっきによる光沢度500に対して200となり、2値化が確実にできるようになった。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムに金属箔を貼り合わせた後、フォトエッチング法により配線パターン及び認識マークを形成してなるTAB用テープキャリアーにおいて、IC素子との接合時に用いられるTAB用テープキャリアーの配線パターン上に設けられた前記認識マークを配線パターンより独立して設け、その上にSnめっきを施し、その他の前記配線パターン部に半田めっきを施すことを特徴とするTAB用テープキャリアー。