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J-GLOBAL ID：200903060541815315
電子装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995121689
Publication number (International publication number)：1996316671
Application date： May. 19, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高周波回路と高周波回路に電源を供給する電源モジュールとを備えた電子装置に関し、小型化が促進され、また組立作業時間が短縮され、且つ放熱効率が高い電子装置を提供する。【構成】 電源モジュール1,メインプリント板2を収容する電源モジュール収容部12、及び高周波回路プリント板30を収容する高周波回路収容部13を有する筺体10と、高周波回路収容部13の底板に裏面が密着するよう高周波回路プリント板30に搭載されてなる高発熱素子31と、筺体10の底板11の裏面側に取り付けるサブプリント板80と、サブプリント板80に垂設されて筺体10の底板11を貫通し、中心導線を高周波回路3のパッドに接続する貫通コンデンサ35と、筺体10の底板の裏面に固着する蛇行状に折り曲げ加工されてなる放熱フィン40とを備えたものとする。
Claim (excerpt)：
電源モジュール収容部、及び高周波回路収容部を有する筺体と、該電源モジュール収容部の底板に、裏面が密着するよう固着する電源モジュールと、該電源モジュールの上方で該電源モジュール収容部内に収容固着され、スルーホールに該電源モジュールの端子が挿入接続されるメインプリント板と、該高周波回路収容部に収容固着する高周波回路プリント板と、該高周波回路収容部の底板に、裏面が密着するよう該高周波回路プリント板に搭載されてなる高発熱素子と、該筺体の底板の裏面側に取り付けるサブプリント板と、該筺体の底板を貫通するよう該サブプリント板に垂設され、中心導線を該高周波回路のパッドに接続する貫通コンデンサと、該筺体の底板の裏面に固着された放熱フィンとを備え、該メインプリント板と該サブプリント板は、プリント板コネクタによって接続されるものであることを特徴とする電子装置。
IPC (2)：
FI (2)：
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