Pat
J-GLOBAL ID：200903060544998151
半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992298998
Publication number (International publication number)：1994151552
Application date： Nov. 10, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：
【要約】【目的】 マルチチャンバ装置において、半導体ウエハを外部に取り出すことなく検査可能とする。【構成】 半導体集積回路装置の製造工程において用いるマルチチャンバ装置1において、ウエハ搬送チャンバ2の外周に、半導体ウエハの検査を行う機能を有する検査チャンバ8を設け、半導体ウエハに対する処理および検査を一貫して行うことが可能な構造とした。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハに対して所定の処理を施す複数のプロセスチャンバと、前記プロセスチャンバとは別に1台以上設けられ、かつ、前記半導体ウエハに対して1以上のプロセス評価を行うための検査機能を備える検査チャンバと、前記半導体ウエハを前記プロセスチャンバおよび前記検査チャンバに搬送するための搬送機能を備えるウエハ搬送チャンバとを設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
