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J-GLOBAL ID：200903060550309902

基板の結露防止構造

Inventor： 岡田 英明 ,  中条 浩 ,  奥村 浩一 ,  村尾 誠治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993245844
Publication number (International publication number)：1995106456
Application date： Oct. 01, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板の結露防止効果を容易に得ることができる基板の結露防止構造の提供。【構成】 受信回路又は送信回路を有する基板1 と基板1 を収容するハウジング2 とを備え冷却され得る場所に配置される機器において、ハウジング2 の内壁と基板1 の間に、基板1 よりも比熱の大きい金属製の保護部材3 を介挿した。

Claim (excerpt)：

受信回路又は送信回路を有する基板と基板を収容するハウジングとを備え冷却され得る場所に配置される機器における基板の結露防止構造であって、前記ハウジングの内壁と基板の間に、基板よりも比熱の大きい金属製の保護部材を介挿してなる基板の結露防止構造。

IPC (2)：

H01L 23/00 ,  H05K 7/20