多層プリント配線板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997002023
Publication number (International publication number)：1998200259
Application date： Jan. 09, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】積層圧着時に発生する打こんによるへこみを解消することにより、外層導体パターンの細り・断線の防止をする多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導体パターンが形成された内層材3とプリプレグ2および銅はく1に、高強度複相組織ステンレス鋼製に#320〜#400番手のバフ研磨を施し、最大表面粗さを0.1μm以下に仕上げたステンレス板4を重ね合わせ、これを熱プレス機を用いて加熱・加圧することで、積層時の打こんによるへこみの発生を防止し、それら要因とする外層導体パターンの細り・断線を解消することのできる多層プリント配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

導体パターンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅はく、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加圧して積層する多層プリント配線板の製造方法において、高強度複相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ1.0μm以下に研磨したステンレス板を用いて積層する多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/22

FI (3)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 X , H05K 3/22 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プレスプレート用ステンレス鋼およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-075415 Applicant：日本冶金工業株式会社
特開平2-270936
特開昭58-030195

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