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J-GLOBAL ID：200903060568112740

放熱部品

Inventor： 浅井 博紀
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995252815
Publication number (International publication number)：1997097865
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 従来のセラミックス基板とヒートシンクとの接合構造を有する放熱部品においては、重量の軽減と接合構造の簡素化を図った上で、信頼性や放熱性の向上を図ることが課題とされている。【解決手段】 半導体素子が搭載される窒化ケイ素基板11に、銅またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなるヒートシンク14を活性金属法(15)等で接合した放熱部品である。銅またはアルミニウムを主成分とする金属材料の厚さは、窒化ケイ素基板11より厚く、ヒートシンク14として十分な機能を有している。

Claim (excerpt)：

半導体素子が搭載される窒化ケイ素基板と、前記窒化ケイ素基板が接合され、銅またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなるヒートシンクとを具備し、前記ヒートシンクが前記窒化ケイ素基板より厚いことを特徴とする放熱部品。

IPC (2)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/40

FI (2)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/40 F