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J-GLOBAL ID：200903060572239240

レーザ加工装置の位置決め方法

Inventor： 堂前 信茂 ,  砂生 友重
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996230723
Publication number (International publication number)：1998076382
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 レーザ加工装置の位置精度のずれを判断するとともに、加工対象物全体の位置ずれに対しては、位置ずれに対応した加工が可能なレーザ加工装置の位置決め方法を提供する。【解決手段】 位置決めのために検出された以外の加工対象物の特定点の座標を複数の特定点の相対位置関係から位置合わせ係数で算出し、位置決めのために検出された以外の加工対象物の特定点の実際の位置を検出してその座標を算出し、位置合わせ係数から算出された座標と、実際に検出された位置から算出された座標とを比較し、両座標間の差の値が予め設定されたしきい値以下の場合はレーザ加工プロセスを継続し、しきい値を超える場合は以後のレーザ加工プロセスを中断する。

Claim (excerpt)：

レーザ光の照射によって加工を行なうためにレーザ加工装置の所定の位置に配設された加工対象物に設けられた位置決めのための複数の特定点の位置を検出し、予め前記レーザ加工装置に設定された基準位置に対する位置合わせ係数を算出し、前記加工対象物に設けられた前記特定点に対する加工予定位置の相対位置関係に基づいて前記加工予定位置の座標を算出するレーザ加工装置の位置決め方法において、前記位置決めのために検出された以外の前記加工対象物の前記特定点の座標を複数の前記特定点の相対位置関係から前記位置合わせ係数で算出し、前記位置決めのために検出された以外の前記加工対象物の前記特定点の実際の位置を検出してその座標を算出し、前記位置合わせ係数から算出された座標と、前記実際に検出された位置から算出された座標とを比較し、両座標間の差の値が予め設定されたしきい値以下の場合はレーザ加工プロセスを継続し、しきい値を超える場合は以後のレーザ加工プロセスを中断する、ことを特徴とするレーザ加工装置の位置決め方法。

IPC (3)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  G01B 11/00

FI (3)：

B23K 26/02 A ,  B23K 26/00 M ,  G01B 11/00 C