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J-GLOBAL ID：200903060597514172

回路形成用金属ペースト及びセラミック回路基板の製造方法

Inventor： 竹内 之治 ,  原山 洋一 ,  山本 勝彦
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048067
Publication number (International publication number)：1993221760
Application date： Feb. 04, 1992
Publication date： Aug. 31, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ガラスセラミック等の低温焼成セラミックから成る基板内等に焼成中に形成される気孔を可及的に少なくできるセラミック回路基板の製造方法を提供する。【構成】 ガラス等の低温焼成セラミック用の原料粉末と有機バインダーとの混練物から成る未焼成セラミック基板を焼成してセラミック回路基板を製造するに際し、該有機バインダーとして、ポリカーボネート樹脂を用いることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ガラス等の低温焼成セラミック基板に回路パターンを形成する回路形成用金属ペーストにおいて、該金属ペーストが回路形成用金属粉末とポリカーボネート樹脂を含む有機バインダーとの混練物であることを特徴とする回路形成用金属ペースト。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-021753
  
• 特開昭59-124149