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J-GLOBAL ID：200903060619401237

半導体用導電性樹脂ペースト

Inventor： 小林 道雄 ,  脇坂 信也 ,  水野 増雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338986
Publication number (International publication number)：1994184278
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールF、イソフタル酸ヒドラジド、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート及び銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。【効果】 インライン工程での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。

Claim (excerpt)：

(A)ビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)ビスフェノールF、(C)潜在性アミン化合物(D)下記式(1)で示されるシラン化合物、(ここでR1:エポキシ基を有する脂肪族又は芳香族官能基、R2:アルコキシ基、R3:アルキル基又はアルコキシ基)(D)有機ボレート塩及び(E)銀粉を必須成分とすることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。

IPC (7)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKR ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/09