半導体素子の封止構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993192542
Publication number (International publication number)：1995045655
Application date： Aug. 03, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】TAB方式の実装形態(TCP)を樹脂から成るモールド封止材を使用したトランスファーモールドより封止した場合のパッケージの重量を低減する。【構成】半導体素子と外部回路との電気的接合部のみを、トランスファーモールドにより樹脂封止する。半導体素子1とTABテープのインナーリード4とのバンプ3を介して接合を行いTCPにした後、半導体素子の回路構成面で開口部としたい部分に、耐熱性のある透明なシリコーン等の樹脂を板状にして、紫外線硬化型の接着剤で接着する。この後、トランスファーモールドにより樹脂封止する。成形後のパッケージの接着材に紫外線を照射する事で接着材の粘着力を低下させ、板状の樹脂を剥離する。あるいは半導体素子1と外部回路との電気的接合部並びに能動面のみを開口部なしで、トランスファーモールドにより樹脂封止する等。【効果】UVEPROMやCCD、光半導体素子をTCPのパッケージにできる。

Claim (excerpt)：

TAB方式の実装形態をとった半導体素子の封止方法に関し、半導体素子と外部回路との電気的接合部並びに回路構成面のみに、樹脂等からなるモールド封止材によってトランスファーモールドを施すことを特徴とする半導体素子の封止構造。

IPC (6)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/64 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28 , B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭58-202538
特開昭62-143434
特開平4-023469

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