Pat

J-GLOBAL ID：200903060658129919

熱伝導性材料

Inventor： 松村 雄次 ,  岡田 慎一郎
Applicant, Patent owner： 大阪瓦斯株式会社
Agent (1)： 鍬田 充生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992056763
Publication number (International publication number)：1993222620
Application date： Feb. 07, 1992
Publication date： Aug. 31, 1993
Summary：

【要約】【目的】 炭素繊維や炭素フィルムを含む材料の熱伝導率を高める。【構成】 ピッチ系炭素繊維又はフィルムにおいて、断面を異形とし、かつリーフレット配向した構造とすることにより、熱伝導率を大きくする。熱伝導性材料の熱伝導率は500W/m・K以上である。炭素繊維又はフィルムは、黒鉛化されている。熱伝導性材料において、前記炭素繊維又はフィルムは、樹脂、炭素質結合剤、セラミックスや金属などのマトリックスと複合化していてもよい。前記ピッチ系炭素繊維およびフィルムは、95重量%以上の光学異方性相を含み、かつ軟化点が200〜320°Cである光学異方性ピッチを、スリット状ノズルから溶融紡糸し、断面異形のピッチ系繊維又はフィルムを、不融化し、黒鉛化することにより製造できる。

Claim (excerpt)：

断面が異形でかつリーフレット配向構造を有し、熱伝導率が500W/m・K以上のピッチ系炭素繊維又はフィルムで構成されている熱伝導性材料。

IPC (6)：

D01F 9/14 511 ,  C01B 31/02 101 ,  C01B 31/04 101 ,  C08J 5/18 ,  D01D 5/08 ,  D01D 5/253