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J-GLOBAL ID：200903060659588640

電子部品用パッケージ

Inventor： 飯塚 実
Applicant, Patent owner： 株式会社大真空
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997311224
Publication number (International publication number)：1999135659
Application date： Oct. 27, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 小型化しても、気密性を低下させず、信頼性の高い、積層技術を用いた電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 電子部品用パッケージは、上部が開口した凹形の収納部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される電子部品素子である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合される金属フタ2とからなる。セラミックパッケージの収納部底面の一部には電極パッド14,15が形成されており、これら電極パッド14,15は、その上面が前記底面と同一平面になるよう配置されているとともに、パッケージ外部の底面に形成された引出電極16,17と電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

セラミックス材料を積層形成してなり、凹形の電子部品素子の収納部を有するとともに、前記収納部の底面に前記電子部品素子と電気的接続される電極パッドが複数形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、前記電極パッドの上面は前記収納部の底面と同一平面か、あるいは前記底面より下方に位置するよう形成されており、導電性接合材により前記電極パッドと前記電子部品素子を電気的接合することを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/19

FI (3)：

H01L 23/02 C ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/19 A