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J-GLOBAL ID：200903060660960153
スパッタ装置及びスパッタ方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994137585
Publication number (International publication number)：1996003741
Application date： Jun. 20, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 金属薄膜等を成膜するためのスパッタ装置に関し、電極周辺の凹凸を少なくして逆スパッタする際のプラズマを安定させることにより、面内均一性に優れた逆スパッタが可能で、試料との密着性に優れた薄膜を成膜できるスパッタ装置を提供する。【構成】 試料12を支持するためのサセプター14と、サセプター14に対向して配置され、試料12に堆積すべき材料により形成されたターゲット16と、サセプター14とターゲット16との間に挿入自在で、サセプター14との間にプラズマを発生するための補助電極となる遮蔽板22とにより構成する。
Claim (excerpt)：
試料を支持するためのサセプターと、前記サセプターに対向して配置され、前記試料に堆積すべき材料により形成されたターゲットと、前記サセプターと前記ターゲットとの間に挿入自在で、前記サセプターとの間にプラズマを発生するための補助電極とを有することを特徴とするスパッタ装置。
IPC (3)：
C23C 14/40
, C23C 14/14
, H01L 21/203
