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J-GLOBAL ID：200903060684849784

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
松井 泰雄

About 松井 泰雄


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994065970
Publication number (International publication number)：1995268187
Application date： Apr. 04, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリカ粉末及びチタネート系カップリング剤を必須成分とする組成物において、全組成物中に該シリカ粉末を80〜95重量%、該チタネート系カップリング剤を0.02〜0.50重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 信頼性を低下させることなく、1.4mm厚の薄型パッケージにおいても良好な成形性を有し、次期超薄型のパッケージにも適用できる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリカ粉末及びチタネート系カップリング剤を必須成分とする組成物において、全組成物中に該シリカ粉末を80〜95重量%、該チタネート系カップリング剤を0.02〜0.50重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/18 NKK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開昭63-023922
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-128883   Applicant：富士通株式会社
  • 特開平1-259066
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