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J-GLOBAL ID：200903060692266658

半導体基板用電極ペースト

Inventor： 河津 康一 ,  末広 雅利
Applicant, Patent owner： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
Agent (1)： 角田 嘉宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993001006
Publication number (International publication number)：1994204512
Application date： Jan. 07, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体基板との密着性が良好で、接触抵抗が十分に小さい半導体基板用電極ペーストを提供する。【構成】 銀粉末100重量部とリン及び/またはリンを含む化合物0.1〜3.0重量部と有機ビヒクル15〜40重量部を有する。

Claim (excerpt)：

銀粉末100重量部とリン及び/またはリンを含む化合物0.1〜3.0重量部と有機ビヒクル15〜40重量部を有することを特徴とする半導体基板用電極ペースト。

IPC (5)：

H01L 31/04 ,  H01B 1/16 ,  H01L 21/288 ,  H01L 29/46 ,  H05K 1/09