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J-GLOBAL ID:200903060694027081

積層型インダクタンス素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997154424
Publication number (International publication number):1998335144
Application date: May. 27, 1997
Publication date: Dec. 18, 1998
Summary:
【要約】【課題】 インダクタンスが高く、かつ素子厚の薄い積層型インダクタンス素子を提供すること。【解決手段】 磁性体もしくは非磁性体の中に、パターンAからなる螺旋状の導体コイルを設ける。このコイルは、少なくとも2つ以上に折り返した単一のコイルが平行に配置された形状である。
Claim (excerpt):
磁性体層もしくは非磁性体層と導電体層を積層した後、同時焼成することにより、螺旋状の導電体コイルを磁性体もしくは非磁性体の中に設けた、表面実装用の積層型インダクタンス素子において、前記導電体コイルは、少なくとも2つ以上に折り返された単一のコイルが、平行に配置された形状であることを特徴とする積層型インダクタンス素子。

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