Pat

J-GLOBAL ID：200903060737215405

バンプ付き回路基板の製造方法

Inventor： 荒木 英明 ,  福田 順三 ,  深谷 昌志
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属セラミックス
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992222133
Publication number (International publication number)：1994053655
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 バンプの形状,厚み及びピッチにバラツキを生ずることがない,バンプ付き回路基板の製造方法を提供すること。【構成】 セラミックス基板形成用のグリーンシート210,220,230と,グリーンシートの焼結温度では焼結しないバンプ形成用の未焼結シート12とを準備する。未焼結シート12にホール10を穿設し,バンプ形成用のホール10内に導体5を充填する。上記グリーンシート210,220,230と未焼結シート12とを積層し,熱圧着することにより積層板を得る。積層板をグリーンシートが焼結する温度で加熱焼成してセラミックス基板21,22,23を得ると共に上記導体5を上記セラミックス基板の上に転写接合してバンプを形成し,その後,該セラミックス基板から上記未焼結シートを除去する。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板と,該セラミックス基板の表面に突設されたバンプとを有するバンプ付き回路基板の製造方法において,セラミックス基板形成用のグリーンシートと,該グリーンシートの焼結温度では焼結しないバンプ形成用の未焼結シートとを準備する準備工程と,上記未焼結シートにホールを穿設し,該ホールにバンプ形成用の導体を充填する導体充填工程と,上記グリーンシートの表面に配線パターンを配置する回路形成工程と,上記グリーンシートに上記未焼結シートを積層し,熱圧着することにより積層板を得る積層工程と,上記積層板を上記グリーンシートが焼結する温度で加熱することによりセラミックス基板を得ると共に上記導体をセラミックス基板の上に転写接合しバンプを形成する加熱工程と,上記セラミックス基板から未焼結シートを除去することにより上記バンプ付き回路基板を得る除去工程とからなることを特徴とするバンプ付き回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311