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J-GLOBAL ID：200903060737345368

硬化性組成物

Inventor： 清水 敏之 ,  堀田 泰業
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999299862
Publication number (International publication number)：2000198855
Application date： Oct. 21, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】低温度で熱接着が可能であり,また接着強度も優れ,ポリイミド系樹脂の耐熱性を損ねることも無く,優れた耐熱性接着材を得る。【解決手段】軟化温度がTa°Cであるポリイミド系樹脂(A)と軟化温度がTb°Cである反応性化合物(B)とを含有し,硬化前の組成物の軟化温度をX°C,組成物中のポリイミド系樹脂(A)の含有率をYa%,反応性化合物(B)の含有率をYb%としたとき,α=(Ta-X)*(Ya+Yb)/[(Ta-Tb)*Yb]のαが0.3〜2.0である硬化性組成物。

Claim (excerpt)：

軟化温度がTa°Cであるポリイミド系樹脂(A)と軟化温度がTb°Cである反応性化合物(B)とを含有し,溶剤を除去した硬化前の組成物の軟化温度をX°C,組成物中のポリイミド系樹脂(A)の含有率をYa%,反応性化合物(B)の含有率をYb%としたとき,α=(Ta-X)*(Ya+Yb)/[(Ta-Tb)*Yb]のαが0.3〜2.0である硬化性組成物。

IPC (13)：

C08G 85/00 ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/08 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08 ,  C09D 11/10 ,  C09D157/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09J157/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

FI (15)：

C08G 85/00 ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/08 Z ,  C08L 79/08 C ,  C08L 79/08 D ,  C09D179/08 Z ,  C09J179/08 Z ,  C09D 11/10 ,  C09D157/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09J157/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 耐熱性樹脂接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-274459   Applicant：宇部興産株式会社
• ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-255240   Applicant：日立化成工業株式会社
• ポリエステルイミドの製造法、耐熱性樹脂組成物および絶縁電線
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-270095   Applicant：日立化成工業株式会社
• 耐熱性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-084825   Applicant：日東電工株式会社
• ポリイミド含有多価フェノール性樹脂の製造方法並びにそのエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-235560   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 感光性ポリイミド用現像液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-169226   Applicant：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• 特開昭63-054434