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J-GLOBAL ID:200903060776337429

ICカードおよびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 敏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992215099
Publication number (International publication number):1994064379
Application date: Aug. 12, 1992
Publication date: Mar. 08, 1994
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、ICカードにおける、それに収納される主に半導体チップの形成に関するもので、曲げに対する強さを増すとともにより大規模回路を形成できる(つまり曲げに対する強さを増せばチップ面積を大きくできる)ことを目的とするものである。【構成】 本発明は前記目的のため、半導体チップ3の厚さを10μm以下として(基板裏面を研磨するかあるいはカード基体1上に半導体層を形成する)、カード基体1上に形成するようにしたものである。
Claim (excerpt):
回路素子が形成されている活性層を有する半導体基板の厚さが10μm以下の半導体チップを搭載していることを特徴とするICカード。
IPC (3):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 29/784
FI (2):
G06K 19/00 K ,  H01L 29/78 311 C

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