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J-GLOBAL ID：200903060779379637

熱硬化性液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置

Inventor： 坂本 有史
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000311621
Publication number (International publication number)：2002121358
Application date： Oct. 12, 2000
Publication date： Apr. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 バンプ付の半導体素子において、半導体素子から低コストでかつボイドの発生がない半導体装置を製作できる熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体素子の組立方法を提供する。【解決手段】 1)平均粒径が0.5〜12μm 、最大粒径が20μm以下である球状無機フィラー、2)エポキシ当量が200以上であり且つ2官能以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、3)ジアミノジフェニルスルホンを含む熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数が0.5rpmと2.5rpmでの粘度比)が1〜2である熱硬化性液状封止樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

1)平均粒径が0.5μmから12μm 、最大粒径が20μm以下である球状無機フィラー、2)エポキシ当量が200以上であり且つ2官能以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、3)ジアミノジフェニルスルホンを含む熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数が0.5rpmと2.5rpmでの粘度比)が1〜2であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成物。

IPC (9)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/41 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/41 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R

F-Term (54)：

4J002AC032 ,  4J002AC072 ,  4J002BE062 ,  4J002CD001 ,  4J002CH082 ,  4J002CK022 ,  4J002CL002 ,  4J002CM042 ,  4J002CP032 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002EE058 ,  4J002EL138 ,  4J002EV217 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB22 ,  4J036DD05 ,  4J036FA01 ,  4J036FB01 ,  4J036FB05 ,  4J036FB10 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061FA06