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J-GLOBAL ID：200903060812354556

半導体発光素子

Inventor： 磯川 慎二 ,  戸田 秀和
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 河村 洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997271037
Publication number (International publication number)：1999112026
Application date： Oct. 03, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 製造工程や回路基板への実装時などのハンドリング時に静電気が印加されても、また交流駆動などに伴う逆方向電圧が印加される場合にも、損傷したり破壊しにくくすると共に、従来の発光素子全体としての面積を大きくすることなく、しかも光度を弱めることのない半導体発光素子を提供する。【解決手段】 一面側にn側電極39およびp側電極38が設けられ、他面側に発光する光を透過する材料からなる基板を有する発光素子チップ1と、発光素子チップ1のn側電極およびp側電極に2つの電極がそれぞれ接続されて、発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して発光素子チップを保護する保護素子5とからなり、保護素子の2つの電極55、56が保護素子5の一面側に設けられ、発光素子チップのn側電極およびp側電極が直接保護素子の2つの電極にそれぞれ接続されるようにボンディングされている。

Claim (excerpt)：

一面側にn側電極およびp側電極が設けられ、他面側に発光する光を透過する材料からなる基板を有する発光素子チップと、該発光素子チップのn側電極およびp側電極に2つの電極がそれぞれ接続されて、前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護する保護素子とからなり、該保護素子の前記2つの電極が該保護素子の一面側に設けられ、前記発光素子チップのn側電極およびp側電極が直接前記保護素子の2つの電極にそれぞれ接続されるように前記発光素子チップの一面側と前記保護素子の一面側とを対向させて前記発光素子チップが前記保護素子上にボンディングされ、該発光素子チップの基板側から光を取り出す構造の半導体発光素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-192135   Applicant：松下電子工業株式会社
• 発光装置及びそれを用いた記録装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-012475   Applicant：松下電子工業株式会社