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J-GLOBAL ID：200903060832649609

導電性接着剤

Inventor： 森川 和政 ,  梶田 治 ,  木藤 茂 ,  奥野 英一 ,  五味 秀樹
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社 ,  セメダイン株式会社
Agent (1)： 安藤 順一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991098397
Publication number (International publication number)：1993081923
Application date： Jan. 31, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】銀粉の充填量を少なくしても、良好な導電性を有する。【構成】銀粉を粉砕して得られた平均粒径45μm〜1000μmでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度0.01g/cm3〜0.1g/cm3の嵩高銀粉の充填量が5重量%以上25重量%未満と、接着剤の充填量が75重量%を越えて95重量%以下の混練物であるか、前記嵩高銀粉の充填量が5重量%以上25重量%未満と、ニッケル、錫、鉄、銅、亜鉛及びカーボンのうち少なくとも1種以上の導電性粉体の充填量が0.5重量%〜20重量%、接着剤の充填量が55重量%を越えて94.5重量%以下の混練物である導電性接着剤。

Claim (excerpt)：

銀箔を粉砕して得られた平均粒径45μm〜1000μmでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度0.01g/cm3〜0.1g/cm3の嵩高銀粉の充填量が5重量%以上25重量%未満、接着剤の充填量が75重量%を越えて95重量%以下であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (2)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAS

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-151909