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J-GLOBAL ID：200903060844563785

エポキシ樹脂注型材料

Inventor： 羽生 幸志 ,  善積 章
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994044454
Publication number (International publication number)：1995109337
Application date： Mar. 15, 1994
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、及び熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を含むエポキシ樹脂注型材料において、(1) 複合アクリルゴム粒子がその表面にエポキシ基を有するか、(2) 無機充填剤がアルミナ粉末であり、アルミナ粉末の平均粒径が 6μm〜16μm、アルミナ粉末の10体積%以上の粒子の粒径が20μm以上であるか、もしくは (3)複合ゴム粒子の90体積%以上が、粒径1μm以下の単独の粒子として分散するエポキシ樹脂注型材料。【効果】 耐クラック性及び耐熱性に優れ、さらに機械的特性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、及び熱可塑性樹脂の外皮を有するアクリルゴム粒子を含むエポキシ樹脂注型材料であって、該アクリルゴム粒子の表面にエポキシ基を有することを特徴とするエポキシ樹脂注型材料。

IPC (4)：

C08G 59/50 NJE ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NJP ,  H01B 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-185318
  
• 特開昭62-197416
  
• 特開昭62-104888
  
• 特開昭62-022850