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J-GLOBAL ID:200903060848378664

二層構造レジストを有する基板およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992214271
Publication number (International publication number):1994061138
Application date: Aug. 11, 1992
Publication date: Mar. 04, 1994
Summary:
【要約】【構成】(1) 基板とレジストとの間に、可溶性炭素体を主成分とする薄膜が介在することを特徴とする二層構造レジストを有する基板。(2) 基板と感放射線性レジストとの間に、可溶性炭素体を主成分とする薄膜を介在させることを特徴とする二層構造感放射線性レジスト及びその製造方法。【効果】本発明により、レジストの膜の厚み変動などにかかわらず、所望のパターンが形成される感放射線性レジストを有する基板を提供することができる。
Claim (excerpt):
基板とレジストとの間に、可溶性炭素体を主成分とする薄膜が介在することを特徴とする二層構造レジストを有する基板。
IPC (3):
H01L 21/027 ,  G03F 7/11 503 ,  G03F 7/26 511

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