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J-GLOBAL ID：200903060854381189

コンタクトプロ-ブおよび回路基板検査装置

Inventor： 友井 忠司
Applicant, Patent owner： 日置電機株式会社
Agent (1)： 酒井 伸司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999013553
Publication number (International publication number)：2000214181
Application date： Jan. 21, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 四端子法による電圧測定の精度を向上可能なコンタクトプローブを提供することを主目的とする。【解決手段】 検査対象回路基板上の導体パターンに接触状態の先端部13aを介して検査用信号を入出力可能に構成されたコンタクトプローブ3において、先端部13aを除いて少なくとも先端部近傍を絶縁被膜15で被覆して構成した。

Claim (excerpt)：

検査対象回路基板上の導体パターンに接触状態の先端部を介して検査用信号を入出力可能に構成されたコンタクトプローブにおいて、前記先端部を除いて少なくとも当該先端部近傍を絶縁被膜で被覆して構成したことを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (3)：

G01R 1/067 ,  G01R 27/02 ,  H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/067 H ,  G01R 27/02 R ,  H01L 21/66 B

F-Term (20)：

2G011AA03 ,  2G011AB06 ,  2G011AC06 ,  2G011AE01 ,  2G011AF06 ,  2G028AA01 ,  2G028BC01 ,  2G028CG02 ,  2G028DH03 ,  2G028FK01 ,  2G028HM04 ,  2G028HN11 ,  2G028HN13 ,  4M106AA11 ,  4M106AA20 ,  4M106BA14 ,  4M106CA02 ,  4M106DH16 ,  4M106DH51 ,  4M106DJ04