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J-GLOBAL ID：200903060871499860
チップ型発光ダイオードの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993244591
Publication number (International publication number)：1995106638
Application date： Sep. 30, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 絶縁基板2の上面における一方の電極3に半導体チップ7を搭載し、この半導体チップと他方の電極4との間を金属線にて接続する一方、前記絶縁基板2の上面に枠体9を固定し、この枠体9内に透明又は半透明の封止用合成樹脂10を充填して成る発光ダイオード1を、歩留り良く低コストで製造する。【構成】 前記絶縁基板2の多数個を一体化した素材基板11に、前記枠体9の多数個を一体化した素材枠体板12を張り合わせて積層板13にし、この積層板13を、リング体14の内側に張設して成るフィルム15の表面に貼着し、この状態で、前記各枠体内への封止用合成樹脂の充填、及びこの封止用合成樹脂の乾燥・硬化、並びに前記積層板の各発光ダイオード1ごとの切断を行う。
Claim (excerpt)：
一つの発光ダイオードを構成する絶縁基板の多数個を一体化した素材基板に、前記各絶縁基板ごとに電極を形成したのち、この素材基板に、一つの発光ダイオードを構成する枠体の多数個を一体化した素材枠体板を張り合わせて積層板にし、この積層板のうち前記素材枠体板における各枠体内に封止用合成樹脂を充填し、次いで、この封止用合成樹脂を乾燥・硬化したのち、前記積層板を、各発光ダイオードごとに切断するようにした製造方法において、前記素材基板と素材枠体板とを張り合わせた積層板を、リング体の内側に張設して成るフィルムの表面に貼着し、この状態で、前記各枠体内への封止用合成樹脂の充填、及びこの封止用合成樹脂の乾燥・硬化、並びに前記積層板の各発光ダイオードごとの切断を行うことを特徴とするチップ型発光ダイオードの製造方法。
IPC (2)：
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