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J-GLOBAL ID：200903060874292670

インクジェットプリントヘッドにおけるインク充填スロットの形成方法

Inventor： キット・シー・ボフマン ,  ジェフリー・エー・カーン ,  ポール・エッチ・マククレランド ,  ケニース・イー・ツルーバ ,  エレン・アール・タッポン
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 遠藤 恭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994023274
Publication number (International publication number)：1994238904
Application date： Jan. 25, 1994
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】高い周波数で動作するインクジェットプリントヘッドのインク充填スロットを提供する。【構成】本発明の一実施例によれば、化学的エッチング、プラズマ・エッチング、あるいはこれらの組合せとともに写真平版技法を用いることにより、基板上にインク充填スロットを正確に製造することができる。これらの方法は、レーザ加工、機械的研磨、あるいは電子機械的加工と一緒に用いられ、所望の領域における余分な基板材料を除去する。インク充填スロットは正確に形成されて、棚の長さを減じることによりインクに分散される流体インピーダンス減じる、拡張された部分によってプリントヘッドのより高い動作周波数でインクの必要量を供給する。拡張部分は、正確にエッチされて、プリントヘッドの他の要素に制御可能に位置合せされる。

Claim (excerpt)：

熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する方法であって、結晶方位<100>または<110>を有し、一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えたシリコン基板を準備する段階と、前記両面上に絶縁誘電体層を形成する段階と、前記二次面上の前記絶縁誘電体層をパターン化して前記シリコン基板の表面部分を露出させる段階と、前記露出部分で異方性エッチング剤を用いて前記シリコン基板を通して途中までエッチングを行い、前記インク充填スロットの一部を形成する段階と、前記一次面上の前記絶縁誘電体層の上に薄膜抵抗器要素および導電線路を形成し規定する段階と、前記一次面から前記インク充填スロットの前記部分に接続するまで精密にエッチし、これにより前記インク充填スロットを完全に形成すると共に前記一次面で終わっている前記インク充填スロットの部分を前記インク供給溝の方に制御可能に拡張して広げる段階と、前記誘電体材料の主面上に障壁層を形成し、その中に開口を規定して前記抵抗器要素を露出させて小滴発射室を画定すると共に前記インク供給溝を、前記各抵抗器要素から、前記インク充填スロットと流体的に連結してインクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する終端領域まで設ける段階と、を備えて成る方法。

IPC (2)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/05

FI (2)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-227251
  
• 特開平1-239882