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J-GLOBAL ID：200903060903395808

粘接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Inventor： 愛知 且英 ,  長谷川 雄二 ,  杉浦 実 ,  増子 崇 ,  川上 広幸
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001024075
Publication number (International publication number)：2002226798
Application date： Jan. 31, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 ダイシング時のウェハの固定力とピックアップ時の剥離性を制御でき、半導体素子用接着剤の貼付とダイシング工程用フィルムを一括貼付でき、高接着性、優れた耐リフロークラック性を有する粘接着シート、簡略な工程で半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法並びに耐はんだリフロークラック性と信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 基材層と、(A)エネルギー線硬化成分と(B)熱硬化成分とを含有してなる粘接着層とを有してなる粘接着シートであって、粘接着層の250°Cにおける弾性率が10MPa以下であり、粘接着層を半導体素子に固着させるのに相当する量のエネルギー線を照射し、さらに加熱硬化した後における吸水率が1.5体積%以下である粘接着シート、前記粘接着シートを用いて製造された半導体装置。

Claim (excerpt)：

基材層と、(A)エネルギー線硬化成分と(B)熱硬化成分とを含有してなる粘接着層とを有してなる粘接着シートであって、上記粘接着層の250°Cにおける弾性率が10MPa以下であり、粘接着層を半導体素子に固着させるのに相当する量のエネルギー線を照射し、さらに加熱硬化した後における吸水率が1.5体積%以下である粘接着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (5)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E

F-Term (23)：

4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC002 ,  4J040EF002 ,  4J040FA132 ,  4J040FA231 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19