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J-GLOBAL ID：200903060910708692

ウェハ転写装置

Inventor： 辻 本 正 樹 ,  小 林 賢 治 ,  沼 田 英 夫 ,  徳 渕 圭 介
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998231608
Publication number (International publication number)：2000068293
Application date： Aug. 18, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 薄厚ウェハの搬送による割れ、装置間でのキャリアなどによる搬送により損傷、割れ、キャリア内からの取り出しによるウェハ割れを防止する。【解決手段】 位置決めユニット400において所定の基準位置に位置決めされた保護テープが貼着されたウェハを、転写テープマウントテーブル602上に載置して、リングフレームの上面に転写テープをリングフレームとウェハ裏面に同時に貼着してリングフレームと一体化する転写テープマウントユニットと、転写テープマウントユニットにおいてウェハ裏面に転写テープが貼着されたリングフレームと一体となったウェハを、保護テープ剥がしテーブル上に載置して、剥離テープの一端をウェハ表面の保護テープの一端に接着して、剥離テープを引っ張ることにより保護テープをウェハ表面より剥離する保護テープ剥離ユニット800とを備える。

Claim (excerpt)：

多数のチップに分割され、表面に保護テープが貼着されたウェハをリングフレームに転写テープを介して貼付するウェハ転写装置であって、前記保護テープが貼着されたウェハを位置決めテーブル上に載置して、縦横方向及び回転方向に位置調整して基準位置にウェハを位置決めする位置決めユニットと、前記位置決めユニットにおいて所定の基準位置に位置決めされた保護テープが貼着されたウェハを、転写テープマウントテーブル上に載置して、転写テープを該ウェハの外周部に載置されたリングフレームとウェハ裏面に同時に貼着してリングフレームと一体化する転写テープマウントユニットと、前記転写テープマウントユニットにおいてウェハ裏面に転写テープが貼着されたリングフレームと一体となったウェハを、保護テープ剥がしテーブル上に載置して、剥離テープの一端をウェハ表面側の保護テープの一端に接着して、剥離テープを引っ張ることにより保護テープをウェハ表面より剥離する保護テープ剥離ユニットとを備えることを特徴とするウェハ転写装置。

IPC (4)：

H01L 21/50 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52

FI (5)：

H01L 21/50 F ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/78 P

F-Term (5)：

5F031AA01 ,  5F031CC01 ,  5F031CC04 ,  5F031KK11 ,  5F047FA01