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J-GLOBAL ID：200903060913457445

エレクトロニクス用基板へのコーティング方法及びコーティング組成物

Inventor： ローレン アンドリュー ハルスカ ,  ケイス ウィントン マイケル
Applicant, Patent owner： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996157073
Publication number (International publication number)：1997022903
Application date： Jun. 18, 1996
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子装置基板上にコーティングを形成する方法を提供すること。【解決手段】 水素シルセスキオキサン樹脂とポリシラザンを含んでなるコーティングを基板上に塗布し、次にコートされた基板を、該樹脂類をセラミックに変換するのに充分な温度で加熱することを含んでなる方法。

Claim (excerpt)：

10〜90重量%の水素シルセスキオキサン樹脂および90〜10重量%のポリシラザンを含むコーティング組成物をエレクトロニクス用基板上に塗布し、該塗布された基板を充分な温度で加熱して前記コーティング組成物をセラミックコーティングに変換する工程を含むことを特徴とするエレクトロニクス用基板へのコーティング形成方法。

IPC (3)：

H01L 21/312 ,  C04B 41/87 ,  H01L 21/316

FI (3)：

H01L 21/312 C ,  C04B 41/87 B ,  H01L 21/316 G

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-122707   Applicant：富士通株式会社
• 特開平1-130535