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J-GLOBAL ID：200903060950028619

半導体検査装置

Inventor： 増田 敏満
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994016230
Publication number (International publication number)：1995226427
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、特性試験時に半導体パッケージのリード端子が電気的に接続されるコンタクト装置において、構成を簡素化できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、セラミック基板23の表面に、電気的検査を行う半導体パッケージのリード端子のそれぞれに対応させて複数の電極24を配置する。また、各電極24にはそれぞれ段差を形成する。そして、位置決めした半導体パッケージの各リード端子を、セラミック基板23上の電極24のそれぞれに接触させ、その際に電極24上の段差によってリード端子に付着した酸化膜を除去することで、良好なコンタクトを行う構成となっている。

Claim (excerpt)：

検査時に、被検査用半導体装置のリード端子が電気的に接続される電極を基板上に配置してなることを特徴とする半導体検査装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28