低ウラン球状シリカ粉末の製造方法、及びシリカ粉末

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997214800
Publication number (International publication number)：1999060234
Application date： Aug. 08, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は半導体樹脂封止用充填材に好適な充填材としての低ウラン球状シリカ粉末の製造方法及びその粉末に関するものである。ウラン含有量の少ない充填材を得るために、従来は高純度の原料を用いるとか、特殊な操作が必要であった。【解決手段】5μm以下の微粉粒子を少なくとも5%以上含み、ウラン70ppb以下含有するシリカ質粉末を火炎中に溶射し、球状化処理後に、微粉を除去する事を特徴とする低ウラン球状シリカ粉末の製造方法。平均粒径5〜90μm、ウラン含量1ppb以下、真円度0.80〜1.00であることを特徴とする球状シリカ粉末。

Claim (excerpt)：

5μm以下の粒子を少なくとも5%以上含み、ウラン70ppb以下含有するシリカ質粉末を火炎中に溶射し、球状化処理後に、微粉を除去する事を特徴とする低ウラン球状シリカ粉末の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-059416
特開平2-199013
高純度球状シリカおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-144124 Applicant：日東化学工業株式会社

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