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J-GLOBAL ID：200903060958526510

液状封止用樹脂組成物

Inventor： 藤浦 浩
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000069584
Publication number (International publication number)：2001261931
Application date： Mar. 14, 2000
Publication date： Sep. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体接続部などに使用する液状封止材であって、粘度が低く作業性を損なうことなく、かつ、硬化収縮応力および熱応力の少ない硬化物を得ることで、信頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂の硬化剤、(C)応力緩和剤として低弾性ポリマーを核とし、その表面にガラス状ポリマーを被覆した2層又はそれ以上の層構造をもつポリマー粒子、例えば核部がアクリル酸エステルポリマー、被覆部がメチルメタクリレートであり、粒子径は0.5μmであるもの、(D)充填剤、(E)硬化促進剤および(F)カップリング剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂の硬化剤、(C)応力緩和剤として低弾性ポリマーを核とし、その表面にガラス状ポリマーを被覆した2層又はそれ以上の層構造をもつポリマー粒子、(D)充填剤、(E)硬化促進剤および(F)カップリング剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/12 ,  H01L 23/30 R

F-Term (19)：

4J002AC03Y ,  4J002BG04Y ,  4J002CD00W ,  4J002FB07Y ,  4J002FB139 ,  4J002FB169 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD20Y ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04