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J-GLOBAL ID：200903060978516708

半導体基板の同時鏡面研磨装置

Inventor： 福尾 正利 ,  田中 丙午
Applicant, Patent owner： 住友シチックス株式会社
Agent (1)： 押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995100773
Publication number (International publication number)：1996267358
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】【目的】 同一の単結晶シリコンインゴットより切り出された1ロットのウェーハ数が研磨ユニットの数葉の倍数とならない場合も1ロットの全数に鏡面研磨を施すことができる半導体基板の同時鏡面研磨装置の提供。【構成】 4台の鏡面研磨ユニット1A〜1Dを併設して半導体基板のローダー30より各ユニットへ基板を搬送し、かつこれをワーク定盤10との間を脱着搬送可能にして多数の基板を同時研磨可能にした構成となし、さらに、1台の鏡面研磨ユニット1Dのワーク定盤10の基板保持チャック12数を、5枚から4枚に減じたユニットとなし、3台の5枚同時研磨と1台の4枚同時研磨の組合せとすることにより、いかなる枚数に対しても全てのウェーハに同様の条件で高精度で研磨できる。

Claim (excerpt)：

表面に研磨布が貼着された研磨布定盤と、複数の吸引固定または収納支持する複数(N枚)の基板保持チャックを回転可能に装着したワーク定盤とを上下対向させて定盤の回転軸を偏心させた構成を有し、基板保持チャック上に保持した半導体基板表面に溶液に砥粒を懸濁させた研磨液を供給する供給手段と、加圧手段にて研磨布を半導体基板に当接させて上下定盤及び基板保持チャックを相対回転運動可能にする回転駆動手段を有した鏡面研磨ユニットを複数台(M台)併設し、半導体基板のローダーと各ユニットへ基板を搬送する搬送ベルト並びに該基板を搬送ベルトとワーク定盤との間を搬送可能にしたハンドリング装置を付設して多数の基板を同時研磨する構成からなり、M台の鏡面研磨ユニットのうち1台のワーク定盤の基板保持チャック数がN-1枚であることを特徴とする半導体基板の同時鏡面研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 E