Pat
J-GLOBAL ID：200903060978542547

銅張積層板用圧延銅箔

Inventor：
波多野 隆紹

About 波多野 隆紹


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社

, 
株式会社日鉱マテリアルズ

About 株式会社日鉱マテリアルズ


Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001395774
Publication number (International publication number)：2003193211
Application date： Dec. 27, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 極ファインピッチ加工が施されるフレキシブル基板に最適な銅箔として,減肉のためのエッチング処理を施したときに平滑な表面が得られる圧延銅箔を提供する。【解決手段】 20μm以下の厚さを有する圧延銅箔の圧延面をX線回折することにより求めた(200)面の回折強度(I)が,微粉末銅を圧延銅箔と同一条件下でX線回折することにより求めた(200)面の回折強度(I0)に対しI/I0>50である再結晶調質圧延銅箔。結晶粒径が20μm以下の再結晶組織を有する圧延銅箔を90%以上の加工度で仕上げ圧延することにより上記再結晶組織を得ることができる。
Claim (excerpt)：
20μm以下の厚さを有する圧延銅箔の圧延面をX線回折することにより求めた(200)面の回折強度(I)が,微粉末銅を前記圧延銅箔と同一条件下でX線回折することにより求めた(200)面の回折強度(I0)に対しI/I0>50であることを特徴とする均一エッチング減肉性に優れた再結晶調質圧延銅箔。
IPC (8)：
C22F 1/08 ,  B21B 1/40 ,  B21B 3/00 ,  C22C 9/00 ,  H05K 1/09 ,  C22F 1/00 613 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661
FI (8)：
C22F 1/08 B ,  B21B 1/40 ,  B21B 3/00 L ,  C22C 9/00 ,  H05K 1/09 A ,  C22F 1/00 613 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 A
F-Term (11)：
4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BC05 ,  4E002CB01 ,  4E002CB03 ,  4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM