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J-GLOBAL ID：200903060995685726

電子回路装置

Inventor： 佐藤 了平 ,  谷 光清
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991152951
Publication number (International publication number)：1993003220
Application date： Jun. 25, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】薄膜多層回路や超LSIにワイヤボンディングを行った電子回路装置であって、多層化する回路パターンや微細化するアクティブ素子に、ダメージを与えないものにする。【構成】薄膜の電極メタライズ2に凹凸パターンを形成し、その上にワイヤボンディング細線1を施工することにより、凸部エッヂ近傍に応力集中を発生させることが可能なため、低荷重で下地にダメージを与えないボンディングが達成される。

Claim (excerpt)：

薄膜配線した回路基板、あるいは半導体装置の入出力端子から細線を引出す方法において、表面に凹凸を形成した薄膜金属端子に、細線をワイヤボンディングしたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60