多孔質電極基材及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993285224
Publication number (International publication number)：1995142068
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】厚み方向の導電性に優れた多孔質電極基材及びその製造方法を提供する。【構成】炭素繊維-炭素からなる多孔質構造の電極基材のマトリックス部に、繊維長0.1mm以下の炭素質ミルド繊維を、電極基材の面に対して垂直方向に存在させた多孔質電極基材。

Claim (excerpt)：

炭素繊維-炭素からなる多孔質構造の電極基材のマトリックス部に、繊維長0.1mm以下の炭素質ミルド繊維を、電極基材の面に対して垂直方向に存在させることを特徴とする多孔質電極基材。

IPC (4)：

H01M 4/96 , H01M 4/02 , H01M 4/04 , H01M 4/88

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-184510
特開平1-128307
特開昭62-287570

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