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J-GLOBAL ID：200903061007996645

電子部品封止材用充填材

Inventor： 八田 剛太郎 ,  弘井 淳雄 ,  小田 勉 ,  久高 将文
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社 ,  岩城硝子株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992015328
Publication number (International publication number)：1994041347
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】熱膨張係数がゼロ付近にあって、樹脂のマトリックスに配合して封止材とした際には、封止材の熱膨張係数を電子部品と同程度に下げることができ、且つ耐水性に優れた充填材を提供する。【構成】封止材の充填材が、LiO2 と、Al2 O3 と、SiO2 とを含有するセラミックス粉末であって、主結晶構造がβ-ユークリプタイト構造及び/又はβ-スポジューメン構造であり、30〜300°Cにおける熱膨張係数が5×10-7/°C〜-10×10-7/°Cである。

Claim (excerpt)：

LiO2 と、Al2 O3 と、SiO2 とを含有するセラミックス粉末であって、主結晶構造がβ-ユークリプタイト構造及び/又はβ-スポジューメン構造であり、30〜300°Cにおける熱膨張係数が5×10-7/°C〜-10×10-7/°Cであることを特徴する電子部品封止材用充填材。

IPC (5)：

C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31