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J-GLOBAL ID：200903061054066249

銅箔及びその製造方法

Inventor：
神永 賢吾

About 神永 賢吾


Applicant, Patent owner：
株式会社日鉱マテリアルズ

About 株式会社日鉱マテリアルズ


Agent (1)： 小越 勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003182910
Publication number (International publication number)：2005015861
Application date： Jun. 26, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】銅箔上にポリイミド系樹脂層を形成するフレキシブルプリント基板用銅箔に関し、特に銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、耐酸性及び耐錫めっき液性を有し、良好なエッチング性と高い光沢度を備え、さらに配線のファインパターン化が可能であるフレキシブルプリント基板に好適な銅箔を提供する。【解決手段】表面粗さが2.5μm以下であり、かつ粗化処理されていない電解銅箔又は圧延銅箔上に、ニッケル金属層又はリンを含有するニッケル合金層を備えていることを特徴とする銅箔及びその製造方法。
Claim (excerpt)：
表面粗さが2.5μm以下であり、かつ粗化処理されていない電解銅箔又は圧延銅箔上に、ニッケル金属層又はリンを含有するニッケル合金層を備えていることを特徴とする銅箔。
IPC (5)：
C25D7/06 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38
FI (5)：
C25D7/06 A ,  H01B5/02 A ,  H01B13/00 501Z ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B
F-Term (35)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG02 ,  4E351GG13 ,  4E351GG14 ,  4E351GG20 ,  4K024AA03 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024GA12 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD57 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG18 ,  5G307BA01 ,  5G307BB02 ,  5G307BC09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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