Pat

J-GLOBAL ID：200903061056058200

感光性ポリイミド・パターンの線幅保持方法

Inventor： マリー・アンゲロポルス ,  ダニエル・ジョージ・バーガー ,  エリック・ダニエル・ペルフェクト ,  ピーター・ジョン・ウィルケンス
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138306
Publication number (International publication number)：1994069119
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、放射線感受性ポリイミド皮膜のパターンを形成する際のパターン収縮を改善する方法を提供することにある。【構成】 本発明の方法は、ポリイミド皮膜の前駆物質を熱硬化する前に、現像後フラッド露光及び硬化又はいずれか一方の工程を含むことを特徴とする。フラッド露光/硬化工程により、熱硬化の間に生じる放射線感受性ポリイミド皮膜形成組成物の収縮による側壁プロファイルの後退が防止される。

Claim (excerpt)：

イミド化硬化後に放射線感受性ポリイミド皮膜形成組成物の画定フィーチャを保持する方法であって、上記放射線感受性ポリイミド皮膜形成組成物を基板に塗布する工程と、上記放射線感受性ポリイミド皮膜形成組成物を、結像及び現像によってパターン形成して、上記放射線感受性ポリイミド皮膜形成組成物のステンシル・パターンを形成する工程と、上記ステンシル・パターンのフィーチャを架橋し硬化させるのに十分なエネルギー・レベルの放射線で、かつ十分な時間、上記ステンシル・パターンを現像後露光する工程と、パターニングされたポリイミド皮膜を形成するために、上記ステンシル・パターンの放射線感受性ポリイミド皮膜形成組成物を熱硬化させる工程と、を含む方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/038 504 ,  G03F 7/40 501

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-007413
  
• 特開昭63-220523
  
• 特開昭63-260028
  
• 特開昭63-215040