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J-GLOBAL ID：200903061126921181

多数個取り基板のキャスタレーション構造の製造方法

Inventor： 中居 俊博 ,  仲 勝彦
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999248511
Publication number (International publication number)：2001077507
Application date： Sep. 02, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 多数個取り基板のスルーホールの内周面に複数本のキャスタレーション導体を分離絶縁して形成する方法を開発する。【解決手段】 積層工程終了後、スルーホール13の内周面全面にキャスタレーション導体14を印刷すると同時に、多数個取り基板11の上面に入出力ランド15を印刷する。この後、多数個取り基板11のスルーホール13の周縁部と分割ライン12との交差部分、つまりスルーホール13の長手方向の両縁部をパンチで打ち抜き加工することで、キャスタレーション導体14を分割ライン12に沿って二分割して各回路基板毎にキャスタレーション導体14を絶縁すると共に、入出力ランド15を分割ライン12に沿って二分割して各回路基板毎に入出力ランド15を絶縁する。この後、多数個取り基板11をキャスタレーション導体14及び入出力ランド15と同時焼成する。

Claim (excerpt)：

多数個取り基板を個々の回路基板に分割するための分割ラインに沿って形成された多数のスルーホールの内周面全面にそれぞれキャスタレーション導体を印刷し、その後、前記スルーホールの周縁部と前記分割ラインとの交差部分を打ち抜き加工することで、前記キャスタレーション導体を前記分割ラインに沿って分割することを特徴とする多数個取り基板のキャスタレーション構造の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40

FI (4)：

H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 T ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/40 E

F-Term (26)：

5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317AA25 ,  5E317AA28 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC23 ,  5E317CD21 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E338AA02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB17 ,  5E338BB25 ,  5E338BB42 ,  5E338BB45 ,  5E338BB46 ,  5E338CD15 ,  5E338CD24 ,  5E338EE32