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J-GLOBAL ID:200903061138293569
垂直にナノ相互接続された回路デバイスからなる製品及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡部 正夫 (外12名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000324945
Publication number (International publication number):2002141633
Application date: Oct. 25, 2000
Publication date: May. 17, 2002
Summary:
【要約】【課題】 等長ナノワイヤ及び該ナノワイヤを用いて垂直に相互接続された回路デバイスを提供する。【解決手段】 少なくとも2つの回路層と、該回路層間に配置された複数の等長ナノワイヤとを有する垂直に相互接続された回路デバイスにより解決される。ナノワイヤは、その長さに沿って存在するヘテロ接合を有する複合物からなり、多数のデバイス用途に使用できる。回路デバイスの製造方法は、(a)複数のナノワイヤを除去可能な基板上に成長させるステップと、(b)ナノワイヤの長さを均等化させ、複数のナノワイヤの各々の長さを概ね等しくするステップと、(c)移送し、複数のナノワイヤの露出端部を第1の回路層に接合させるステップと、(d)基板を除去するステップとからなる。第1の回路層に接合されたナノワイヤを第2の回路層へ更に接合させることにより垂直に相互接続された回路デバイスを形成できる。
Claim (excerpt):
少なくとも2つの回路層と、該少なくとも2つの回路層間に配置され、かつ、該少なくとも2つの回路層を電気的に相互接続する、複数の概ね等しい長さのナノワイヤとからなる回路デバイスを有することを特徴とする製品。
IPC (7):
H05K 1/14
, B82B 1/00
, B82B 3/00
, H01L 23/52
, H05K 3/36
, C01B 31/02 101
, C23C 16/26
FI (7):
H05K 1/14 H
, B82B 1/00
, B82B 3/00
, H05K 3/36 Z
, C01B 31/02 101 F
, C23C 16/26
, H01L 23/52 C
F-Term (20):
4G046CA02
, 4G046CB01
, 4G046CC06
, 4G046CC08
, 4K030AA09
, 4K030BA27
, 4K030BB00
, 4K030DA02
, 4K030DA08
, 4K030JA01
, 5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344CD13
, 5E344CD14
, 5E344DD02
, 5E344DD05
, 5E344EE11
, 5E344EE21
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