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J-GLOBAL ID：200903061189456748

LEDチップを使用した発光装置の構造及び製造方法

Inventor： 板井 順一 ,  石原 孝幸 ,  北村 剛
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002059122
Publication number (International publication number)：2003258313
Application date： Mar. 05, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】 配線基板11の表面に形成した第1電極パターン12及び第2電極パターン13と、前記第2電極パターンに搭載のLEDチップ19と、このLEDチップを第1電極パターンに接続する金属線20と、LEDチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体21とから成る発光装置において、電極パターンによる光の反射を確保した状態で、前記レンズ体を、所定形状にする。【解決手段】 第1電極パターン12を、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部14を設けて、この抜き孔部内に、前記第2電極パターン13を配設する。

Claim (excerpt)：

配線基板の表面に金属膜にて形成した第1電極パターン及び第2電極パターンと、前記第2電極パターンに搭載したLEDチップと、このLEDチップ及び前記第1電極パターンの相互間を電気的に接続する金属線と、前記配線基板の表面において前記LEDチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体とから成る発光装置において、前記第1電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部を設けて、この抜き孔部内に、前記第2電極パターンを配設したことを特徴とするLEDチップを使用した発光装置の構造。

F-Term (11)：

5F041AA37 ,  5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041DB08 ,  5F041EE17 ,  5F041FF06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

• 特開昭61-001067
  
• 混成集積回路装置および光照射装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-162506   Applicant：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-215259   Applicant：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-215258   Applicant：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-215260   Applicant：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-011192   Applicant：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-238413   Applicant：三洋電機株式会社
• 赤外線データ通信モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-291776   Applicant：株式会社シチズン電子
• 特開平4-028269
  
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-123060   Applicant：株式会社シチズン電子