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J-GLOBAL ID：200903061191767459

水性生物付着防止用導電性組成物およびそれを用いた防汚方法

Inventor： 中山 鶴雄 ,  和気 仁志 ,  松永 是
Applicant, Patent owner： ぺんてる株式会社 ,  松永 是
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995129802
Publication number (International publication number)：1996302247
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 水性生物の電気化学的な制御において導電性樹脂層を形成するための導電性組成物およびそれを用いた防汚方法を提供すること。【構成】 水性生物の付着を防止するための導電性を有する樹脂層を形成する導電性組成物であって、少なくともバインダ-樹脂と導電性充填剤と抗菌性を有する物質とからなる水性生物付着防止用導電性組成物。少なくとも水との接触面に形成された導電性樹脂層が、少なくともバインダ-樹脂と導電性充填剤と抗菌性を有する物質を含み、その導電性樹脂層に正電位もしくは負電位又は正電位と負電位を交互に印加した水性生物付着防止用導電性組成物を用いた防汚方法。【効果】 抗菌剤を含む導電性樹脂に電位を印加することにより、導電性樹脂表面に付着した海洋付着細菌を殺菌または脱離することができ、又、導電性樹脂表面の局部的な非導電性部分に付着した水性生物は抗菌剤の作用により殺菌されることから、水性生物によるスライム層や微生物層の形成が阻止でき、更に、大型生物の付着が防止できるので、長期的に水中構造物の防染を防止することができる。

Claim (excerpt)：

水性生物の付着を防止するための導電性を有する樹脂層を形成する導電性組成物であって、少なくともバインダ-樹脂と導電性充填剤と抗菌性を有する物質とからなる水性生物付着防止用導電性組成物。

IPC (3)：

C09D 5/24 PQW ,  C09D 5/16 PQJ ,  C09D 5/16 PQL

FI (3)：

C09D 5/24 PQW ,  C09D 5/16 PQJ ,  C09D 5/16 PQL

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭53-006337
  
• 特開昭58-011564