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J-GLOBAL ID：200903061197452751

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 藤枝 新悦 ,  善積 章 ,  太田 英男
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993062072
Publication number (International publication number)：1994275742
Application date： Mar. 22, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 パッケージの薄型化・高集積化に際して耐湿性および放熱性が良好で、しかも長期にわたって良好な信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ5とこの半導体チップ5の少なくとも能動面側に一体的に固着された封止用樹脂シート1の硬化物からなる封止樹脂層7と、前記半導体チップ5に一端が接続され前記封止樹脂層7から導出された複数のリード3と、前記封止樹脂層の内部に埋め込まれるかあるいは前記封止樹脂層7の外表面に露呈せしめられた金属材11とを具備した樹脂封止型半導体装置において、前記金属材11が電解ニッケル箔または電解ニッケル銅箔で構成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、この半導体チップの少なくとも能動面側に一体的に固着された封止用樹脂シートの硬化物からなる封止樹脂層と、前記半導体チップに一端が接続され前記封止樹脂層から導出された複数のリードと、前記封止樹脂層の内部に埋め込まれるかあるいは前記封止樹脂層の外表面に露呈せしめられた金属材とを具備し、前記金属材が電解ニッケル箔または電解ニッケル銅箔で構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-265162
  
• 特開平3-167868
  
• 特開昭58-199543