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J-GLOBAL ID：200903061202234725

塗布・現像処理装置

Inventor： 松尾 学
Applicant, Patent owner： キヤノン販売株式会社 ,  キヤノン株式会社
Agent (1)： 日比谷 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996221712
Publication number (International publication number)：1998050809
Application date： Aug. 05, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【目的】 各処理毎の位置合わせを簡略化し処理速度を向上させる。【構成】 被処理基板Aは基板整列機能付搬送系6により基板収納容器5内から取り出され、そのオリエンテーションフラット部又はノッチ部により一方向に整列されて処理部搬送系8に受け渡され、予め設定されている処理内容に応じて、処理装置7a〜7dの何れかを使用して、露光に必要な感光剤が塗布される。

Claim (excerpt)：

半導体製造工程における露光装置に接続した感光剤塗布・現像処理装置において、搬送する被処理基板のオリエンテーションフラット部又はノッチ部を一方向に揃える基板整列手段を具備することを特徴とする塗布・現像処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (3)：

H01L 21/68 M ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C