半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中秀晴
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001176481
Publication number (International publication number)：2002064073
Application date： Nov. 18, 1994
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】研磨完了後のウェーハを、ウェーハ貼付プレートから剥離し、ウェーハ収納用キャリアへの装填に至る一連の作業を無人化する。【解決手段】プレート搬送ローラー2と、プレート受入れステージ3a、ウェーハ位置決めステージ3b、ウェーハ剥離ステージ3c及びプレート排出ステージ3dの4つに区分され、プレート移載装置3と、ウェーハの貼付位置を検出するレーザー変位計7と、ウェーハ剥離ロボット4と、ウェーハ剥離ステージ3cで貼付プレート1から剥離されたウェーハ10をウェーハ収納用キャリアローダー6まで搬送するウェーハ搬送機構5と、ウェーハ10剥離後の貼付プレート1を装置外に搬出するプレート搬出ローラー11とから構成した。

Claim (excerpt)：

少なくともウェーハ位置決めステージからウェーハ剥離ステージへ、半導体ウェーハを貼付した貼付プレートを支持して移動させるプレート移載装置と、前記ウェーハ位置決めステージに設けられ、前記プレート移載装置に支持された前記貼付プレート上のウェーハの貼付位置を検出するセンサーと、前記ウェーハ剥離ステージに設けられ、ウェーハと貼付プレートの隙間に挿入可能に形成された爪を備えたウェーハ剥離装置と、前記貼付プレートから剥離されたウェーハを搬送するウェーハ搬送機構と、ウェーハ剥離後の貼付プレートを前記プレート移載装置から搬出するプレート搬出機構とを有することを特徴とする半導体ウェーハ剥し装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/04 , H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/304 622 L , B24B 37/04 Z , H01L 21/68 C , H01L 21/68 N

F-Term (19)：

3C058AA07 , 3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058CB03 , 3C058DA17 , 5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031GA28 , 5F031GA51 , 5F031HA59 , 5F031HA60 , 5F031JA05 , 5F031JA22 , 5F031MA22 , 5F031MA38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ウエーハ剥がし装置の制御装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-087883 Applicant：コマツ電子金属株式会社
ウエハー載置方法および載置装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-154350 Applicant：不二越機械工業株式会社
特開昭63-093537

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