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J-GLOBAL ID：200903061236281978

電子部品の実装方法

Inventor： 朝桐 智
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998070462
Publication number (International publication number)：1999274703
Application date： Mar. 19, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明の課題は、隣接する電極間の絶縁性の低下や、プリント配線板と電子部品との接続強度の低下を招くことなく、プリント配線板と電子部品との接続部位における安定した導電性を得ることのできる電子部品の実装方法を提供することにある。【解決手段】 本発明に関わる電子部品の実装方法は、プリント配線板10の電極11に導電粒子1,1...を供給する工程と、導電粒子1,1...の供給された電極11にバインダフィルム2Fを供給する工程と、導電粒子1,1...およびバインダフィルム2Fを介して電極11に搭載した半導体素子20を電極11に対して熱圧着する接続工程とを含んでいる。

Claim (excerpt)：

電子部品の電極とプリント配線板上の電極とを、導電粒子とバインダとを備えて成る導電接合材料を用いて接続する電子部品の実装方法であって、上記プリント配線板上の上記電極に導電粒子を供給する工程と、上記導電粒子の供給された上記電極にバインダを供給する工程と、上記導電粒子および上記バインダを介して上記電極に搭載した電子部品を上記電極に対して熱圧着する接続工程と、を含んで成ることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2)：

H05K 3/32 ,  H05K 3/12 610

FI (2)：

H05K 3/32 C ,  H05K 3/12 610 P